輕松整合貼標機：

體積精巧、可采用任何方向安裝于標簽貼標機上；支持DB15&DB25接口與GPI0仿真功能；支持主流打印機語言和客制化打印機語言韌體。

進階效能適合各種應用：

精密精度，小標簽打印偏差在士0.4毫米以內；-18度至-3度的剝紙角度；打印速度高達18ips；配備適用于預印標簽的上黑標感測器；耐用的熱轉印字頭(TPH)選配RFID；選配耐用的碳帶節(jié)省模式，可減少環(huán)境浪費。

可靠的設計，能最大化正常運作時間：

堅固耐用的金屬外殼，可承受嚴苛環(huán)境；平均故障間隔(MTBF)長達22,000小時；磁吸式設計可緊吸附打印機掀蓋。

專為使作業(yè)流暢而設計：

簡化紙張?zhí)幚砼c校正，外加方便傳感器清潔；寬廣的紙張?zhí)幚砜臻g，方便安裝可輕松拆卸及更換打印頭；后側外殼體積設計精巧，可輕松更換零組件。

遠程管理打印引擎：

可利用S0TIConnect中央儀表板進行監(jiān)控管理；可利用TSC Console進行部署、監(jiān)控和故障排除。